Huawei Device, nhóm kinh doanh sản phẩm tiêu dùng của Huawei Technologies, vừa công bố chiến dịch thương hiệu toàn cầu của hãng tại sự kiện Mobile World Congress (MWC) 2013.

Ở mảng thiết bị đầu cuối trên toàn cầu trong năm 2012 tổng doanh thu đạt 7,5 tỉ USD, tăng 10% so với năm trước và đã bán ra hơn 127 triệu thiết bị đầu cuối. Được xây dựng trên nền tảng thành công của năm 2012, chiến lược thương hiệu mới “Make it Possbile” của Huawei nhắm đến người tiêu dùng trên toàn thế giới sẽ là trọng tâm hàng đầu trong năm nay khi công ty quyết định đẩy mạnh việc nhận diện thương hiệu như là một thương hiệu tiêu dùng toàn cầu.

Trong năm 2012, trong số 52 triệu máy di động (handsets) được bán ra có 32 triệu máy là điện thoại thông minh (smartphones), tăng 60% so với cùng kỳ năm trước. Công ty cũng bán ra 50 triệu thiết bị băng rộng di động (MBB) và 25 triệu thiết bị gia đình (home devices) trong 12 tháng. Huawei đã đạt được sự tăng trưởng vượt bậc trong Quý 4 năm 2012 với 10,8 triệu sản phẩm được bán ra, tăng 89,5% so với cùng kỳ năm trước, đảm bảo vị trí thứ ba trong danh sách các nhà cung cấp smartphone toàn cầu, theo số liệu của IDC.

Chiến dịch thương hiệu ‘Make it Possbile’ thể hiện tinh thần của Huawei khi kết hợp tinh hoa công nghệ với trí tưởng tượng và sự sáng tạo để biến điều không thể thành có thể. Bắt đầu tại MWC 2013, chiến dịch sẽ được thực hiện tại một số thị trường được lựa chọn trên khắp thế giới trong năm nay, với những hoạt động như trưng bày sản phẩm để người dùng được trải nghiệm thực tế, các hoạt động trực tuyến (online) và các hoạt động truyền thông. ‘Make It Possible’ là kết quả của những nghiên cứu người dùng tại các thị trường trên toàn cầu, nơi mà người tiêu dùng thể hiện những nhận xét và đánh giá cũng như mong muốn của họ về những sản phẩm tiên tiến của Huawei Device.

Trong những ngày đầu tiên của Triển lãm MWC 2013 tại Barcelona, Huawei đã giới thiệu Ascend P2, chiếc smartphone nhanh nhất thế giới hiện nay với bộ xử lý lõi tứ (quad-core) 1.5 GHz và công nghệ LTE Cat 4 mang đến trải nghiệm web siêu nhanh với tốc độ tải đạt tới 150 Mbps. Sản phẩm này sẽ có mặt trên thị trường toàn cầu trong Quý 2 năm 2013.

 Bạch Vân

Read more…

Qualcomm hứa hẹn, chip RF360 mới của mình có khả năng làm việc với 40 băng tần LTE trên khắp thế giới, điều này sẽ giúp điện thoại có thể truy cập mạng tốc độ cao tại nhiều nước trên thế giới.

Theo Qualcomm, chip mới của công ty có thể làm việc với 40 băng tần LTE khác nhau mà các nhà mạng trên toàn thế giới triển khai, bên cạnh đó là kết nối HSPA+ và EVDO nếu người dùng sử dụng mạng tại các quốc gia chưa phủ sóng 4G. Trong khi đó, Qualcomm cũng hứa hẹn rằng điện thoại và máy tính bảng sử dụng chip RF360 sẽ có tốc độ nhanh hơn so với các đối tác thường xuyên cũng như có khả năng nhỏ hơn.

Đáng chú ý, chip mới của Qualcomm có kích thước nhỏ hơn 50% so với các chip hiện tại, dù nó thêm khả năng hỗ trợ nhiều băng tần hơn. Cũng theo tuyên bố từ Qualcomm, lượng điện năng tiêu thụ của chip mới giúp tiết kiệm 30% lượng điện năng tiêu thụ, trong khi lượng nhiệt sản sinh ra cũng được cắt giảm.

Để có được thành quả này, Qualcomm đã tích hợp ăng-ten mã QFE15xx kết hợp với bộ điều chỉnh có khả năng tự động điều chỉnh hiệu suất ăng-ten tùy thuộc vào môi trường làm việc. Hiệu quả của nó là không chỉ có khả năng làm việc với các băng tần 4G mà còn có 2G/3G trên các dải tần 700-2700 MHz. Chip mới hoạt động cùng với bộ khuếch đại tín hiệu ăng-ten tích hợp và chuyển đổi một cách dễ dàng hơn trong việc lắp đặt vào các bảng mạch.

Chip mới RF360 cũng bổ sung bộ lọc SAW và chip POP RF QFE27EE có khả năng hoán đổi cho nhau, cho phép các nhà sản xuất dễ dàng lựa chọn giữa việc tạo ra các thiết bị làm việc trên một tập hợp các nhà cung cấp mạng LTE, chẳng hạn như các nhà điều hành mạng, khu vực cụ thể hay toàn cầu, cho phép thực hiện chuyển vùng LTE.

Sự xuất hiện của chip RF360 của Qualcomm hứa hẹn mở ra tương lai lớn cho thị trường thiết bị 4G mở rộng phạm vi hoạt động lớn hơn mà không nhất thiết phải ra nhiều phiên bản khác nhau. Ví dụ, thiết bị cầm tay như iPhone 5 hiện nay có 3 biến thể khác nhau, bề ngoài trông giống nhau nhưng việc triển khai ăng-ten bên trong là khác nhau để phù hợp cho các nhà mạng khác nhau.

Đối với Qualcomm, chip RF360 mới là cách để đơn giản hóa quá trình sản xuất, cung cấp một SKU duy nhất cho các nhà sản xuất. Giải pháp đầu tiên của hãng dự kiến sẽ được tung ra thị trường vào năm 2013.

Theo NLĐ/SlashGear

Read more…